ミカドテクノスは常にチャレンジし続け、ユニークなアイディアで最先端の開発をお手伝いする開発提案型企業です。
ミカドの真空貼り合せ装置はパワー半導体の放熱板やグリーンシートの多層積層、基板のフラットニング、バスバー、WLP、EBSの貼り合せ、パターン転写、フィルム転写、ガラス・シリコンウエハー、パッケージ基板、エンボス加工、曲面への貼り合せ、マイクロレンズアレイの成形、UV硬化樹脂封止、有機ELなどなど幅広い分野で使用されています。

精密プレス部品加工承ります。