H29.12/13~ SEMICON Japan2017に出展いたします。

2017-10-25

SEMICON Japan2017に出展いたします。
(世界最大の半導体製造装置・材料の総合展示会です)
日時:12/13(水)~15(金) AM10:00~17:00
東京ビックサイト 東棟1ホール ブース番号:1815

※展示会場が幕張メッセから東京ビックサイトに変わりました。
※会場での当日登録も可能ですが、混雑が予想されますので事前登録をお勧めいたします。

[製品の見どころ]
『3D加圧可能な真空プレスをご提案』
ボイドレスの貼り合わせやインプリント、成形ができる装置をご案内します。
製品を真空下でプレスすることにより、気泡の無い接着・接合が実現できます。
従来の2D(平板)加圧と新開発の3D加圧の加工サンプルを展示します。
ぜひご来場ください。

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