H28.12/14~セミコンJAPANに出展します。

2016-08-03

SEMICON Japan2016に出展いたします。
(世界最大の半導体製造装置・材料の総合展示会です)

日時:12/14(水)~16(金) AM10:00~17:00
東京ビックサイト 東棟2ホール ブース番号2104

※昨年から展示会場が幕張メッセから東京ビックサイトに変わりました。

※会場での当日登録も可能ですが、混雑が予想されますので事前登録をお勧めいたします。

[製品の見どころ]
『3D加圧可能な真空プレスをご提案』

ボイドレスの貼り合わせやインプリント、成形ができる装置をご案内します。
製品を真空下でプレスすることにより、気泡の無い接着・接合が実現できます。
従来の2D(平板)加圧と新開発の3D加圧の加工サンプルを展示します。
ぜひご来場ください。

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