低加圧真空熱加圧装置

ICウエハーやガラス基板、精密な製品の貼り合せなどに使用できます。

低加圧真空熱加圧装置

【特長】

低加圧
推力範囲0.2~8kNの加圧推力。
有効面積φ200。
最大温度200℃。
瞬時真空
1kPaを15秒の短時間で真空引きできます。
高精度
タッチパネルにより推力値入力ができ、また感圧紙により均一な加圧状態を確認できます。
安全な作業
スライドテーブル付のため、オープン状態での作業が可能になり、効率、安全性が向上します。
省スペース
省電力、軽量、小型で操作がしやすく、工場内を移動することができます。
保守点検
空気圧作動のため保守点検が簡単です。
特注対応
実験機から生産機まで、お客様のニーズにあった装置を製作します。


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