真空三次元熱加圧貼り合せ装置/3Dプレス

3Dプレス/真空3次元貼り合せ装置

パッケージ基板や素子封止などに利用できます。
擦り傷をつけることなく、基板やパネルの曲面貼り付け及び折り曲げ成形も可能です。

【特長】
真空化で液体熱加圧(PAT)を行うため、柔らかな素材を押し伸ばすことも無く等方向の熱加圧が可能です。
(上下の同時液圧も可能です)
上型不要で貼り合せやパッケージングが可能です。

真空三次元熱加圧装置

mkp-3g_02

ワークサイズ
φ200 加圧推力 5kN~50kN
省スペース
省電力、軽量、小型で操作がしやすく、工場内を移動することができます。
真空三次元熱加圧システム 動作
Si素子へのフィルムエポキシ樹脂封止(パッケージ)

ミカドの瞬時真空プレスシリーズはセミオーダーです。お客様のご要望に応じ様々なタイプの機種を取り揃えております。


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